技術(shù)編號:3048774
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的、用于將電子和/或機(jī)械元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的設(shè)備。此外本發(fā)明還涉及一種根據(jù)權(quán)利要求8的前序部分所述的、用于將電子和/或機(jī)械元件裝配在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的自動裝配機(jī),以及一種根據(jù)權(quán)利要求10的前序部分所述的、用于將電子和/或機(jī)械元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的焊接方法。背景技術(shù)在裝配技術(shù)中,電子部件安裝在基板上、特別是電路板上。這特別借助于焊接連接進(jìn)行,其中焊料安置在各個(gè)組件之間并且該夾...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。