技術(shù)編號：3052551
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是涉及利用激光的加工方法，例如，涉及使用激光將電路部件軟釬焊接在印刷線路基板上，(尤其是無鉛軟釬焊接)，進行安裝的方法等。背景技術(shù) 使用激光進行軟釬焊接，將各種部件(水晶振子、IC、電阻、電容器等)安裝在印刷線路基板上的方法，廣為人知，利用軟釬焊接將這些不同的部件向印刷線路基板上連接時，各個部件雖然通過它們的連接端子連接，但該連接端子的配置，對于各個部件，其方向和間距卻是各種各樣的。為此，以前是向裝滿焊錫的接合部位照射一條激光光速，通過移動部件或使激...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。