技術編號：3073225
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及有色金屬顆粒制備工藝及裝置，具體涉及BGA、CSP等IC封裝焊錫球制備工藝及裝置。背景技術 焊錫球是BGA封裝和CSP封裝IC的金屬引腳，主要用于筆記本電腦、移動通信設備、電腦主機板、掌上電腦、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、數(shù)碼相機等產品中。目前，國際上生產焊錫球普遍采用的方法是定量熔凝法，即裁切法，其主要工藝是先將金屬拉制成細徑心線，將細絲裁切成所需成型尺寸的截線材，之后利用材料本身的自重于特定成型液進行成型處理，經(jīng)清洗、篩分、檢驗而制得，如CN1355075...
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