技術(shù)編號：3073790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。，包括清理旋壓筒體和封頭，打磨待焊部位，寬度不小于10mm，打磨至金屬光澤，清潔待焊部位；將旋壓筒體和封頭對接裝配在一起，控制對接處錯邊量≤0.15mm，并將裝配到位的待焊組件裝夾在電子束焊機(jī)的回轉(zhuǎn)裝置上；將待焊組件開進(jìn)真空室，抽真空，真空度到達(dá)5×10-4mbar后，選用經(jīng)驗證的電子束焊參數(shù)對筒體組件進(jìn)行真空電子束焊接；電子束焊接結(jié)束后，檢查焊縫外觀質(zhì)量，確認(rèn)焊縫表面無目視可見缺陷；拆除工裝后檢查焊縫背面質(zhì)量，以不存在突出筒體內(nèi)壁高度焊漏為自檢合格。本發(fā)...
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