技術(shù)編號(hào):3083149
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種高密度互連電路板打下線工藝用可調(diào)臺(tái)鉆,所述兩個(gè)倒T型槽內(nèi)嵌裝兩根倒T型的嵌塊,該兩個(gè)嵌塊伸出加工座上端面的上端穿裝在一個(gè)基板內(nèi)且將基板與加工座固定,在基板中部制出一凸起,該凸起與基板上制出一豎直的通孔。本發(fā)明中,在加工座上通過倒T型的嵌塊安裝一基板,該基板上制出一與鉆頭相對(duì)位的凸起,該凸起與基板上制出一豎直的通孔,該通孔內(nèi)用于容納向下運(yùn)動(dòng)的鉆頭下端部,在凸起外側(cè)的基板上制出凸邊,該凸邊上端外表面制出支撐邊,使用時(shí),將多層電路板疊放,然后放置在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。