技術編號：3091772
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于無鉛焊料助焊劑領域，具體涉及一種助焊劑，尤其是 適用于低銀SnAgCu無鉛焊膏用的助焊劑。 背景技術近年來，電子封裝和表面組裝技術的無鉛化要求促進了無鉛釬料 研究工作的快速發(fā)展。在眾多被研究的無鉛釬料之中，SnAgCu釬料 由于具有較好的綜合性能，而被視為較理想的SnPb釬料的替代品之 一。但是由于低銀SnAgCu無鉛釬料合金的熔化溫度范圍較大，熔點 高且偏離共晶點，使釬焊溫度升高，對回流焊接過程提出更大的挑戰(zhàn)。 因此，無鉛釬焊對助焊劑的性能也提...
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