技術(shù)編號:3103028
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種無鉛焊料用助焊劑,尤其適用于錫銀銅(SnAgCu)系列或者錫銅 (SnCu)系列的無鉛焊料用助焊劑。背景技術(shù)目前,在電子工業(yè)中錫鉛焊料已被限制使用,無鉛焊料以其自身的環(huán)保優(yōu)勢得到了迅速的發(fā)展,但是,無鉛焊料與錫鉛焊料相比,其鋪展率和潤濕性能大幅度降低,并且無鉛焊料的熔點(diǎn)高,造成了焊接過程中的高溫氧化和助焊劑中活性劑的高溫?fù)]發(fā)而起不到良好的活化和保護(hù)作用等嚴(yán)重問題。目前,與無鉛焊料配套的助焊劑,仍存在明顯的不足和缺陷。傳統(tǒng)的松香基助焊劑使用效果...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。