技術(shù)編號(hào):3103919
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED加工領(lǐng)域,公開了一種LED封裝的共晶焊接系統(tǒng),包括空白支架裝卸裝置、芯片定位供給機(jī)構(gòu)、芯片焊接搬送裝置、芯片角度校正裝置、焊臺(tái)傳送機(jī)構(gòu)、共晶焊臺(tái)、光電測試裝置和成品支架裝卸裝置;所述空白支架裝卸裝置設(shè)置在焊臺(tái)傳送機(jī)構(gòu)上料搬送爪的一端,所述焊臺(tái)傳送機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置有共晶焊臺(tái),所述焊臺(tái)傳送機(jī)構(gòu)的另一端連接光電測試裝置,所述光電測試裝置的出口連接成品支架裝卸裝置;所述芯片定位供給機(jī)構(gòu)設(shè)置在芯片焊接搬送裝置的芯片搬送吸嘴的一活動(dòng)位置的下方,所述芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。