技術(shù)編號：3112613
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。基于溫升調(diào)控的靶丸微孔激光加工方法與裝置。微細(xì)切削在微靶結(jié)構(gòu)制造中發(fā)揮著重要作用，但加工效率低且會產(chǎn)生接觸力，容易使靶丸產(chǎn)生微裂紋，在加工過程中切屑、熔渣等進(jìn)入靶丸腔體內(nèi)部，在靶丸內(nèi)的切屑和熔渣無法徹底排除，影響靶丸的后續(xù)使用。本發(fā)明的方法利用紫外激光、超短脈沖激光或飛秒激光對靶丸進(jìn)行打孔；通過激光器電源調(diào)節(jié)激光的重復(fù)頻率、功率、脈寬；通過高分辨率CCD實(shí)時監(jiān)測靶丸加工情況；利用顯微物鏡將激光聚焦到待加工靶丸表面；靶丸放置在具有加熱功能的吸盤上，控制吸盤上...
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