技術編號：3113551
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了一種低壓力擴散焊和釬焊復合焊相結合的。該包括步驟A，將待焊接的多個無氧銅部件進行預處理，去除表面的氧化膜；步驟B，將多個無氧銅部件進行裝配，固定各無氧銅部件的相對位置，保證焊接面緊密接觸，對多個無氧銅部件的焊接面進行低壓擴散焊；以及步驟C，在焊接面邊緣處預置的焊料孔中放置電真空釬料，對多個無氧銅部件進行釬焊。本發(fā)明形成的復合焊接頭結合緊密、焊接精度高、真空密封性好、接頭抗拉強度200～300MPa，接近甚至高于無氧銅母材強度。專利說明[0001...
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