技術(shù)編號:3116996
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出了一種,屬電解加工。該方法,首先通過照相掩膜的方式在工件陽極表面制得需要電解的光刻膠膜圖案,工件陽極與工具陰極分別與電源的正負(fù)極連接,將工件陽極浸入到電解液中,工具陰極與工件陽極上的光刻膠膜接觸,接通電源進(jìn)行電解加工。利用本發(fā)明工具陰極與工件陽極上的光刻膠膜接觸,可以改善加工區(qū)域的電場分布,使得加工區(qū)域周圍和中心的電場強度趨于一致,顯著提高電解加工陣列微小凹坑的加工精度和定域性。專利說明[0001]本發(fā)明提出了一種,屬電解加工。背景技術(shù)[0002...
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