技術(shù)編號(hào):3124689
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種DIP通孔零件的回流焊接工藝,屬于印制電路板板制作。它包括自動(dòng)印刷機(jī)、熱風(fēng)回流焊機(jī)及配套焊接設(shè)備,包括以下步驟1)焊前準(zhǔn)備;2)印錫及貼裝;3)焊前組裝;4)過爐焊接;5)焊后測(cè)試;所述步驟1里的錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫膏合金。本發(fā)明相較傳統(tǒng)DIP工藝制品省去清潔助焊劑Flux時(shí)間,助焊劑Flux殘留及污染制品風(fēng)險(xiǎn)為零,產(chǎn)能效率提升50%,一次焊接良率可達(dá)到99.5%以上,有效提升了焊點(diǎn)焊接品質(zhì),提高了生產(chǎn)效率,降低了成本...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。