技術(shù)編號(hào):3171244
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù) 電子器件制造者繼續(xù)要求降低成本增加性能。為了滿足這些要求,必須更有效地更接近公差地制造包括各種電子器件的元件。激光微加工是一種通用的用于可控地選擇地除去材料的生產(chǎn)方法。不過(guò),現(xiàn)有的激光微加工技術(shù)受到若干個(gè)缺點(diǎn)的限制,例如在其生產(chǎn)的切口上的均勻性不夠,以及當(dāng)激光在襯底的較深處切割時(shí)去除速度的改變。其它激光微加工技術(shù)一直試圖解決這些問(wèn)題,但是對(duì)于生產(chǎn)技術(shù)是不實(shí)際的。因而,本發(fā)明旨在提供一種利用激光對(duì)各種襯底進(jìn)行微加工的快速而經(jīng)濟(jì)的方法。附圖說(shuō)明在所有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。