技術(shù)編號:3174138
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于芯片焊接的改良石英臺,特別是涉及一種利用真空負壓來固 定位于石英臺上柔性線路板,防止其焊接位置發(fā)生偏移的用于芯片焊接的改良石英臺。背景技術(shù)在傳統(tǒng)的焊接工藝中,我們需要將芯片焊接到柔性線路板上時,一般采取如下焊 接步驟首先,將待焊接的柔性線路板放在石英臺的工作面上,利用柔性線路板的載板使其 保持平整狀態(tài);然后,再利用高溫將芯片焊接到柔性線路板上。但是,采用上述焊接方法,機 器在找MARK點(對位參考點)的時候,柔性線路板不是在完全被定位及平...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。