技術(shù)編號(hào):3175230
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于等離子弧焊接的,更具體地說(shuō),本發(fā)明是關(guān)于等離子弧焊接熔深的檢測(cè)方法及其裝置,屬于等離子弧焊接的檢測(cè)技術(shù)。背景技術(shù) 利用小孔效應(yīng)實(shí)現(xiàn)等離子弧焊接的方法稱為小孔等離子弧焊,也稱穿透型焊接法。它的優(yōu)點(diǎn)在于焊接質(zhì)量好,溫度高,能量密度大,電弧的挺直性好,在中厚板對(duì)接焊縫焊接時(shí),不用開坡口就可實(shí)現(xiàn)單道焊接雙面成型。由于等離子弧焊接質(zhì)量與焊接的熔深、熔透情況密切相關(guān),因此,在等離子弧焊接質(zhì)量控制中,焊接熔透、熔深的檢測(cè)是非常重要的。為此,有人提出了從正面檢...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。