技術(shù)編號：3176865
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明用于電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)電子束焊接，焊接過程，由于焊縫成型是沿焊接方向向后填充金屬，在焊縫處沒有 外加填充金屬，而目前，薄板角對接結(jié)構(gòu)用電子束焊接時，習(xí)慣采用的引弧板的厚度與薄板 角對接結(jié)構(gòu)的厚度相同，為了保證便于觀察焊透情況，但沒有足夠的填充金屬，因此在角對 接結(jié)構(gòu)的角背面根部的位置經(jīng)常會產(chǎn)生一個縮溝，占被焊零件數(shù)量的90%，在后續(xù)X光檢測 中，會認(rèn)定為未焊透，通常采用手工在角背面根部的位置補(bǔ)焊，將縮溝部位圓滑過度或添絲 重熔，但對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。