技術(shù)編號：3176891
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及激光技術(shù)，特別涉及一種激光切割機再定位工作臺。 背景技術(shù)激光切割作為一種新型熱切割技術(shù)，具有切割速度快，生產(chǎn)效率高，切割表面質(zhì)量好，熱影響區(qū)小和環(huán)保等優(yōu)點。從二十世紀七十年代以來，隨著(X)2激光器及數(shù)控技術(shù)的不斷完善和發(fā)展，目前已成為工業(yè)板材切割的一種先進的加工方法。目前的激光切割機受場地、光程和制造成本限制，激光工作行程和工作臺大小均為固定值，可切割范圍普遍偏小。而隨著生產(chǎn)技術(shù)的進步，大尺寸的板材(如1.5X9m、 1.5X 12m)應(yīng)用越來...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。