技術(shù)編號：3220135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種初始定位裝置，尤其涉及一種適用于數(shù)控等離子切割機上等離子割炬定位調(diào)整的定位裝置。背景技術(shù)離子切割機(Plasma Cutting Machine)是借助等離子切割技術(shù)對金屬材料進行加工的機械。是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化(和蒸發(fā))，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。等離子在起弧前總要將割槍移到距板材的一定高度才能進行起弧操作，我們將實現(xiàn)這一過程稱為初始定位，自動實現(xiàn)初始定位的過程稱為...
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