技術(shù)編號:3230627
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及焊接設(shè)備,尤其是涉及一種用于大規(guī)模集成電路的BGA焊接設(shè)備。背景技術(shù)隨著集成電路制造工藝的不斷發(fā)展,集成電路功能日益擴展,集成量大大提高,原有的封裝,如DIP、PLCC、QFP、SOP在發(fā)熱方面的局限性,不能無限制的提高集成度,目前設(shè)備中應(yīng)用的主要芯片是較多的功能的集成,為了減少發(fā)熱,提高集成度,減少由于引線產(chǎn)生的熱量,最近幾年主要應(yīng)用芯片封裝以BGA (球柵陣列封裝)為主流,由于BGA封裝無焊接腳引線,減少了發(fā)熱損耗,BGA芯片以半球面焊點...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。