技術(shù)編號:3239456
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板加工方法,特別是涉及一種厚度大于3_的陶瓷基印制電路板加工方法。背景技術(shù)陶瓷基板主要用于高可靠性帶狀線和微帶線設(shè)計(jì),介電常數(shù)非常廣泛,由于該材料有低膨脹熱膨脹系數(shù)、良好的熱導(dǎo)性能、硬度大、平整度好、電磁兼容性好等優(yōu)點(diǎn),目前陶瓷基印制板廣泛應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域,但材料本身硬度大、脆性高的特點(diǎn)使其機(jī)械加工性能差,傳統(tǒng)的機(jī)械加工極易造成崩板情況發(fā)生,特別是厚板材,加工難度更大,這給整個厚陶瓷基印制電路板的加工帶來很大的難度。厚陶瓷基印制電路板...
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