技術(shù)編號(hào):3242781
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種焊錫爐的錫槽結(jié)構(gòu),特別是一種可對(duì)焊錫噴嘴角度做適度調(diào)整的焊錫爐錫槽結(jié)構(gòu)。一般而言,決定電路板裝配件合格率的最關(guān)鍵步驟為組件接腳的焊錫程序。特別是當(dāng)芯片封裝的接腳數(shù)量增加而排列更為密集時(shí),如何避免接腳焊點(diǎn)發(fā)生橋接短路(bridge)、沾錫不良、縮錫(dewetting)、吹孔(blow hole)等缺陷,將可大幅增加所生產(chǎn)電路板的合格率,并降低組件發(fā)生故障的機(jī)會(huì)。以目前電路板組裝生產(chǎn)線而言,為了增進(jìn)量產(chǎn)的速度,主要是使用波焊(wavesol...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。