技術(shù)編號：3245463
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種除去鈀、錫、銀、鈀合金、銀合金以及錫合金的金 屬除去液以及使用該金屬除去液的金屬除去方法。背景技術(shù)關(guān)于印刷線路板等電子基板的制造，首先是在樹脂等絕緣材料上附 著鈀、銀等催化劑粒子作為鍍覆催化劑核，利用該鍍覆催化劑核形成作 為供電層的無電解銅鍍層。然后，在整個(gè)面上形成光致抗蝕層，依次進(jìn) 行曝光處理、顯影處理，在銅配線形成部分之外的部分形成抗鍍劑。進(jìn) 而，通過對無抗鍍劑的部分實(shí)施電解鍍銅而在供電層上形成銅配線后， 除去抗鍍劑及不需要的供電層，從而...
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