技術編號：3245650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及襯底的化學機械拋光，更具體地涉及化學機械拋光中使用 的研磨頭。背景技術集成電路通常通過在硅襯底上順序沉積導電層、半導電層或絕緣層而在襯 底上形成。 一個制造步驟包含在不平坦的表面上沉積填充層，以及平坦化該填 充層直到暴露不平坦表面。例如，導電填充層可沉積在已構圖的絕緣層上來填 充絕緣層中的溝槽或孔。隨后研磨該填充層直到暴露該絕緣層的凸起圖案。平 坦化之后，絕緣層的凸起圖案之間殘余的導電層部分形成通孔、插栓和襯墊， 其提供襯底上薄膜電路之間的導...
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