技術(shù)編號:3249512
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及沉積金屬膜的方法和設(shè)備。更具體的,本發(fā)明涉及將鉭金屬膜沉積到表面和底材上的方法和設(shè)備。本發(fā)明可用于工 業(yè)加工,包括例如半導(dǎo)體芯片制作、金屬表面加工和拋光等工業(yè)應(yīng)用中。背景技術(shù)用于多種電子裝置的半導(dǎo)體芯片是用包括半導(dǎo)體、電介質(zhì)、 金屬、金屬氧化物和圖案化薄膜的材料制成的復(fù)合材料。例如,半導(dǎo)體 芯片互連需要芯片特征圖案(例如過孔(vias))的金屬沉積。目前,在半導(dǎo) 體制作過程中,用于制備例如擴(kuò)散障礙層和/或頂層的鉭膜(例如鉭金屬、 氮化鉭等)的...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。