技術編號：3250525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及高分子導電材料領域，特別涉及一種含有納米級別表面結構 的微米銀-銅顆粒及其制備方法。背景技術高分子導電膠已在多個領域取代鉛/錫類焊接材料，廣泛應用于電子、信 息等產業(yè)。但是，與鉛/錫類焊接材料相比較，高分子導電膠的主要缺點是相 對較低的導電性能和昂貴的貴金屬填料價格。高分子導電膠的整體導電性取決于三個因素金屬填料本身的電阻，填 料間的接觸電阻，以及該導電涂料與電子原件之間的接觸電阻。其中，降低 高分子導電膠的整體電阻最有效的方法是降低填料間的接觸...
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