技術(shù)編號:3255729
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種基于分級結(jié)構(gòu)化復(fù)合彈性研拋盤的動壓光整系統(tǒng),適用于光學(xué)元件、非晶薄膜襯底等工件表面的研磨與拋光加工。背景技術(shù)光整加工是指從待加工工件上不切除或切除極薄材料層,用以改善工件表面粗糙度或強化其表面的加工過程,采用的方法包括拋光和研磨。傳統(tǒng)的利用研磨盤或拋光盤的光整系統(tǒng)將研磨與拋光工序分開,使得由研磨過度到拋光時系統(tǒng)需要將研磨盤更換為拋光盤,很難提升加工效率。即使是單一的研磨加工,單一磨粒粒度的研磨盤也并不能使工件完 全達到所需的表面粗糙度或者需要...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。