技術編號：3259037
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體處理，更具體地涉及用在諸如快速熱處理(RTP)室之類的熱處理室中的支撐圓筒。背景技術 集成電路(IC)市場一直需要更大的存儲器容量、更快的切換速度以及更小的特征尺寸。工業(yè)上已采取的滿足這些要求的主要步驟之一是將在大爐子中批量處理多個襯底(例如硅晶片)的方法轉變?yōu)樵谛〉姆磻抑刑幚韱蝹€襯底。當前，工程師們在增加半導體產(chǎn)率的同時，一直在努力增加半導體襯底的處理量。這里提及的半導體襯底通常包括用于超大規(guī)模集成(ULSI)電路的半導體晶片。一般地，...
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