技術(shù)編號:3261092
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明半導(dǎo)體機(jī)械制造領(lǐng)域,涉及一種研磨結(jié)構(gòu),尤其涉及一種CMP研磨墊修整結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是一個通過化學(xué)反應(yīng)過程和機(jī)械研磨過程共同作用的工藝。研磨過程中研磨頭施加一定的壓力在晶圓背面使晶圓正面緊貼研磨墊。同時研磨頭帶動晶圓和研磨墊同方向旋轉(zhuǎn),使晶圓正面與研磨墊產(chǎn)生機(jī)械摩擦。在研磨過程中通過一系列復(fù)雜的機(jī)械和化學(xué)作用去除晶圓表面的一層薄膜,從而達(dá)到晶圓平坦化的目的。為了增加晶圓與研磨墊的摩擦力以及提高研磨液的分布均勻性,如圖I所示,目前主流...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。