技術(shù)編號(hào):3263489
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光噴射修復(fù)方法。背景技術(shù)電子元器件通常通過(guò)表面貼裝技術(shù)或插裝技術(shù)組裝于印制電路板表面,在電子組裝過(guò)程中或完成后,通常要進(jìn)行相應(yīng)的外觀及電氣信號(hào)的檢測(cè),如果發(fā)現(xiàn)個(gè)別器件失效,通常需要通過(guò)局部加熱的方法使器件與環(huán)形焊盤相連處的焊料熔化,并移除失效器件,重新放置和焊接新的元器件,以完成電子組件修復(fù)過(guò)程。但在失效器件的移除過(guò)程中,有可能會(huì)對(duì)環(huán)形焊盤造成損傷,特別是對(duì)于插裝元器件在移除過(guò)程中,元器件的引腳容易劃傷環(huán)形焊盤,或者使部分環(huán)形焊盤與電路板剝離或...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。