技術(shù)編號：3274547
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種真空裝載腔，通過該機構(gòu)可實現(xiàn)晶元從大氣環(huán)境下進入真空工作環(huán)境，而不必使真空腔室回填至大氣壓力。屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制備。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中，給晶圓鍍膜是前段工序中最重要和頻繁的工序之一。各種鍍膜工藝都是在不同程度的真空中進行的，而原料晶圓和成品晶圓總需要頻繁的從真空環(huán)境中進進出出。為了盡量避免外界顆粒對工藝的影響，增加真空工藝腔室的使用壽命和提高生產(chǎn)效率，就要避免真空工藝腔室在真空與大氣狀態(tài)下頻繁轉(zhuǎn)換，那么真空裝載腔就必不可...
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