技術(shù)編號:3279737
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械的平整(planarization)的裝置和方法,更具體地說,本發(fā)明涉及利用圓柱形拋光墊和墊調(diào)節(jié)器來進(jìn)行襯底平整。背景技術(shù) 化學(xué)機(jī)械平整(CMP)是廣泛使用的平整半導(dǎo)體襯底表面的方法。在CMP操作中通常會使用拋光墊。因此,需要以有效和高度可控的方式對拋光墊的狀況進(jìn)行調(diào)節(jié)。附圖說明在結(jié)合附圖閱讀了下面的詳細(xì)描述之后,可容易地理解本發(fā)明的實施例。為了便于該描述,用相同的標(biāo)號標(biāo)示相同的結(jié)構(gòu)零件。在附圖中僅是以舉例的方式說明本發(fā)明,而并非是對本發(fā)...
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