技術(shù)編號(hào):3281529
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域,更確切的說,本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體集成制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,其性能得到不斷提升,同時(shí)也伴隨著器件小型化和微型化的集成進(jìn)程,半導(dǎo)體晶圓的平坦化工藝已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中非常關(guān)鍵的技術(shù),尤其是化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)(Chemical Mechanical Polishing,簡(jiǎn)稱CMP)得到了廣泛的應(yīng)用。在CMP研磨工藝中,承載平臺(tái)的輸入端口(PIN)、輸出端口(POUT)和HCLU中均裝有識(shí)別晶片(wafer...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。