技術(shù)編號(hào):3288915
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種控制晶圓的厚度輪廓的系統(tǒng)、方法及化學(xué)機(jī)械平坦化機(jī)臺(tái),是通過(guò)使用封閉回路控制以改善晶圓內(nèi)均勻性的化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。舉例而言,可以使用封閉回路控制以決定此化學(xué)機(jī)械平坦化工藝的控制模式而在半導(dǎo)體晶圓內(nèi)獲得較均勻地及一致地的理想變動(dòng)程度。專利說(shuō)明控制晶圓的厚度輪廓的系統(tǒng)、方法及化學(xué)機(jī)械平坦化機(jī)臺(tái)[0001]本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝,特別是涉及一種使用量測(cè)技術(shù)及封閉回路控制(CLC)以改善晶圓內(nèi)的金屬薄膜厚度均勻性的裝置、系統(tǒng)及方法。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。