技術(shù)編號：3289422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種用于拋光半導(dǎo)體晶圓的拋光系統(tǒng)包括用于保持半導(dǎo)體晶圓的晶圓支撐件以及用于拋光半導(dǎo)體晶圓的區(qū)域的第一拋光墊。半導(dǎo)體晶圓具有第一直徑，而第一拋光墊具有短于第一直徑的第二直徑。本發(fā)明還提供了拋光方法。專利說明[0001]本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體，更具體地來說，涉及。背景技術(shù)[0002]通常在半導(dǎo)體晶圓上制造集成電路，并且在同一晶圓上同時制造多個獨立管芯。加工步驟用于在半導(dǎo)體晶圓上形成金屬層和介電層從而限定互連結(jié)構(gòu)以及有源和無源電子器件。許多加工步驟產(chǎn)生非平面層。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。