技術編號：3292909
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種化學機械拋光漿料，尤其涉及一種用于銅的化學機械拋光漿料。 背景技術隨著微電子技術的發(fā)展，甚大規(guī)模集成電路芯片集成度已達幾十億個元器件，特征尺寸已經進入納米級，這就要求微電子工藝中的幾百道工序，尤其是多層布線、襯底、介質必須要經過化學機械平坦化。甚大規(guī)模集成布線正由傳統(tǒng)的Al向Cu轉化，與Al相比， Cu布線具有電阻率低、抗電遷移能率高、RC延遲時間短等優(yōu)勢，已使其替代Al成為半導體制作中的互聯(lián)金屬。但是目前卻沒有對銅材進行有效地等離子蝕刻或濕...
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