技術編號：3313264
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種LED封裝用銅合金鍵合連接線的制備方法，其各元素成分的重量百分比如下Pd0.3-0.6、Ag0.2-0.4、Au0.15-0.25、Pt0.05-0.1、Ca0.07-0.14、Be0.04-0.08、Ti0.02-0.03、Ir0.015-0.025、Ce0.01-0.02、Yb0.008-0.016、Eu0.005-0.01、B0.004-0.0.007、P0.005-0.01，余量為銅及不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明制得的銅合金鍵合連接線具有...
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