技術(shù)編號(hào):3336240
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元器件制造領(lǐng)域,特別是一種改進(jìn)的多層陶瓷電容器研磨工藝。背景技術(shù)目前多層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品均采用燒成后研磨的方式,生產(chǎn)流程依次為配料、流延、絲印、層壓、切割、排膠、高溫?zé)?、研磨倒角、封端、燒端、電鍍、測試、編帶等。研磨倒角步驟是將燒成后的MLCC芯片,通過加入磨介使芯片的棱邊角磨圓,充分引出內(nèi)電極層,以利于外電極能與內(nèi)電極層充分接觸,保證產(chǎn)品的電氣性能。研磨原理是通過加入水、氧化鋁粉或碳化硅粉、石英砂、氧化鋁球等磨介與燒 結(jié)好的ML...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。