技術(shù)編號(hào)：3340607
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般性涉及鍍敷金屬的領(lǐng)域。具體而言，本發(fā)明涉及浸漬鍍銀的領(lǐng)域。背景技術(shù) 浸漬或置換鍍敷是無電鍍敷加工，但在鍍敷領(lǐng)域中將其分為不同的種類。在浸漬鍍敷中，沉積作用通過鍍敷溶液中的金屬離子置換基材的元素金屬。在無電鍍敷中，一開始通過溶液中的金屬離子的自動(dòng)催化還原反應(yīng)而發(fā)生沉積作用。這種無電鍍敷需要在還原試劑存在的條件下進(jìn)行。浸漬鍍敷并不需要使用外加電流，但其仍為電化學(xué)置換反應(yīng)，該電化學(xué)置換反應(yīng)是由相對(duì)于該溶液中欲沉積的金屬的電動(dòng)次序的基材金屬位置所驅(qū)動(dòng)。當(dāng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。