技術(shù)編號(hào)：3344381
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及為連接半導(dǎo)體元件上的電極和電路布線基板的布線而利用的半導(dǎo)體用銅合金接合線。背景技術(shù)現(xiàn)在，作為將半導(dǎo)體元件上的電極與外部端子之間進(jìn)行接合的接合線，主要使用線直徑(線徑)為20 50 μ m左右的細(xì)線(接合線)。接合線的接合一般是超聲波并用熱壓接方式，可使用通用接合裝置、使接合線通過(guò)其內(nèi)部而用于連接的毛細(xì)管夾具等。在利用電弧熱輸入將線尖端加熱熔融，通過(guò)表面張力使其形成球后，將該球部壓接接合于在 150 300°C的范圍內(nèi)加熱了的半導(dǎo)體元件的電極上，其...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。