技術編號：3348163
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是一種對銅及銅合金的腐蝕保護并提供熱和濕的保護方法。預涂覆層是用于保護硬軟兩種印刷電路板(PCBs)。以前的技術描述了各種預涂覆層。起初，苯并三唑用做預涂覆層，但現(xiàn)在工業(yè)的預涂處理是以咪唑或苯并咪唑為基礎。EP-A-0364132公開了用含有一種能生成銅和鋅離子的化合物和一種在2-位有C5-21烷基的咪唑的水溶液預涂處理銅的方法。EP-A-0428383公開了在2-位上有一個至少3個碳原子的烷基的苯并咪唑化合物和一種有機酸的預涂覆層的應...
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