技術(shù)編號：3349349
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及鍍催化劑的吸附方法、利用了該方法的覆有金屬層的基板的制造方 法、以及適用于這些方法的鍍催化液，其中所述鍍催化劑的吸附方法用于有效地將鍍催化 劑施加到圖案狀的疏水性基材的表面上。背景技術(shù)以往，金屬配線基板(其在絕緣性基板的表面上形成了利用金屬圖案的配線)廣 泛用于電子部件或半導體元件。作為制作這種金屬圖案材料的方法，主要使用減數(shù)法。所謂減數(shù)法是這樣的方法 在形成于基板表面上的金屬膜上，通過用活性光線輻射而設(shè)置感光的感光層，將該感光層 成像曝光，然后...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。