技術編號：3351890
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導 |件的制造中，增加的密度和鵬已導致金屬化體系中從鋁(Al)到銅(Cu)的轉(zhuǎn)變，以減少導體的電阻。為了減少相鄰金屬線之間的電容耦合,具剤戰(zhàn)介電常數(shù)的材料被用來在相鄰金屬線之間形成介電層(dielectriclayere)。此外，為了防止含銅材禾4TMA周圍的f狄介電層，^^屬層和介電層之間置入了擴散阻擋層。然而，由于電遷移耐力(electromigration resistance)和空洞形成的可靠性問題，銅和擴散阻擋層之間的粘合是主要的問題。對于現(xiàn)...
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