技術(shù)編號:3352560
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于非常大面積基片的真空處理裝置,尤其是帶有平面偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu) 的PECVD處理室(相應(yīng)地為內(nèi)部反應(yīng)器)。背景技術(shù)本發(fā)明大體涉及大面積PECVD處理室并特別涉及這種自身再次封閉在第二環(huán)繞 真空室內(nèi)的室。此"盒中盒"(Plasma Box )現(xiàn)有技術(shù)已知,并在美國專利No. 4, 798, 739中 作了介紹。此"盒中盒"的主要優(yōu)點(diǎn)是可保持在外部氣密室內(nèi)比在內(nèi)部反應(yīng)器室內(nèi)更低的壓 力,使得控制氣流可保持從內(nèi)室到外室("差分泵送")。此"盒中盒"系統(tǒng)的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。