技術(shù)編號:3359843
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及適于高密度的印刷電路板制造的用于銅或銅合金的蝕刻液、用于銅或 銅合金的蝕刻前處理液、使用該蝕刻液或該蝕刻前處理液的銅或銅合金的蝕刻方法。背景技術(shù)近年來,電子儀器的小型化高功能化急速地進展,對于內(nèi)藏在這些儀器中的印刷 電路板也強烈地要求具有高的電路密度。作為印刷電路板的制造方法,廣泛使用預先在粘接有銅箔的基板上,通過絲網(wǎng)印 刷、光學光刻等方法形成抗蝕圖案,使用氯化鐵(III)水溶液等蝕刻液除去不需要部分的 銅箔,制造導體圖案的所謂減成法。但是,已知...
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