技術(shù)編號:3363352
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請要求2001年8月8日在美國提交的臨時申請No.60/311,048的優(yōu)先權(quán);該申請的全部內(nèi)容被包含于此以供參考。本發(fā)明涉及一種用于提高在半導(dǎo)體處理反應(yīng)器中的熱均勻性的噴頭電極組件。具體來說,本發(fā)明涉及使用柔性導(dǎo)熱靜電卡子來可移動地卡住一個背板或散熱片的電極板。本發(fā)明還涉及一種利用該噴頭電極組件處理例如晶片這樣的半導(dǎo)體基片的方法。背景技術(shù) 真空處理腔通常通過把處理氣體提供到該真空腔以及把一個射頻電場施加到該氣體上而用于化學(xué)汽相淀積(CVD)以及蝕刻基...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。