技術(shù)編號：3364451
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種無電鍍金方法，尤其是一種特別適用于在微小尺寸線路上鍍上一厚度均勻的金屬層的方法。背景技術(shù)由于集成電路制造技術(shù)的進步，制造0. 25微米以下尺寸的線路為目前金屬化制程的主流。隨著線路尺寸日益縮小，如何有效率地達成將導(dǎo)電物質(zhì)形成于具有微小尺寸線路的基板則為一個發(fā)展的重要關(guān)鍵。電鍍制程即為一種有效率地將導(dǎo)電物質(zhì)填充于具有微小尺寸線路的技術(shù)，電鍍乃是將待鍍工件浸沒于含有電鍍金屬的離子溶液中，使電源與電鍍槽內(nèi)的陰極及陽極(消耗性或非消耗性)電性連接，同...
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