技術(shù)編號：3364707
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅片化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備及硅片定位裝載裝置。 背景技術(shù)在集成電路生產(chǎn)中，絕大多數(shù)工序都會涉及到晶圓定位裝載這一環(huán)節(jié)，晶圓定位裝載效果的好壞對晶圓加工有重要的影響，處理不當(dāng)，可能使晶圓報廢，或者制造出來的器件性能低劣，穩(wěn)定性和可靠性很差。因此研制出高定位精度、高效的晶圓定位裝載方法，不管是對于從事晶圓加工，還是對于從事半導(dǎo)體器件生產(chǎn)來說都有著重要的意義。正是由于晶圓定位裝載是半導(dǎo)體器件制造中最重要最頻繁的步驟，而且其效率將直接影響到器件的成品...
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