技術(shù)編號(hào):3367850
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如用于在基板上形成薄膜的濺射中所使用的濺射靶材。 背景技術(shù)近年,由于大型顯示面板的高精細(xì)化,因而要求TFT陣列配線的細(xì)微化。作為配線 材料,開(kāi)始采用電阻率比鋁(Al)低的銅(Cu)。今后,為了應(yīng)對(duì)4K XI (4000 X 2000像素級(jí)) 的更進(jìn)一步的高精細(xì)化、驅(qū)動(dòng)頻率數(shù)為120Hz或MOHz這樣的高速驅(qū)動(dòng)化,越發(fā)需要配線材 料的低電阻化,可預(yù)期從作為配線材料的主流的Al向Cu的變更在推進(jìn)??墒?,在基板上形成細(xì)微的Cu配線圖案時(shí),在通過(guò)使用靶...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。