技術(shù)編號:3373633
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子電氣產(chǎn)品的電子封裝軟釬焊,具體涉及。背景技術(shù)近年來,由于鉛及化合物給人類生態(tài)環(huán)境帶來的污染與危害日益嚴重以及人類環(huán)保意識的增強,全球范圍內(nèi)禁止使用Pb的呼聲日漸高漲,電子封裝無鉛化理念已經(jīng)深入全球各國并掀起了一片無鉛釬料的研究熱潮。目前,有關(guān)無鉛釬料的研究工作得到快速發(fā)展,Sn-Ag-Cu無鉛釬料憑借可焊性好、可靠性高和優(yōu)異的力學(xué)性能等優(yōu)勢而被公認為有鉛釬料最理想的替代者,其主流型號有美國 NEMI 推薦的 Sn-3.9Ag-0.6Cu (S...
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