技術(shù)編號:3373910
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,具體涉及一種可快速處理數(shù)據(jù)的原子層沉積設(shè)備。背景技術(shù)傳統(tǒng)的原子層沉積設(shè)備包括真空部件、加熱部件、氣路部件、等離子體產(chǎn)生部件和控制部件,控制部件與其它各部件之間相互連接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)指令的發(fā)送接收。然而,原子層沉積設(shè)備的控制部件多采用計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn),計(jì)算機(jī)需要和各個部件直接聯(lián)系,按照各部件的輸入輸出接口提供適配器,然后根據(jù)一定的通信協(xié)議完成數(shù)據(jù)指令的交互,如圖1所示。但是,現(xiàn)有原子層沉積設(shè)備的控制結(jié)構(gòu)采用多個數(shù)據(jù)傳輸接口和器件,計(jì)算機(jī)需...
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